ERNiCrMo-17鎳基焊絲

       用于焊接，抑制低熔點共晶組織的形成，降低結晶裂紋敏感性。 文獻[3-4]對鎳基合金結晶裂紋進行了研究， 指出Ni-Nb低熔點共晶是產生結晶裂紋的主要原 因，Mn的加入可抑制Nb在晶界的偏析，提高Inonel 690 合金熔敷金屬抗結晶裂紋能力。 對比研究發現，Inconel 600、625、327 等鎳基合金結晶裂紋傾向較小，是由于這些合金 中含有較多的合金元素如 Mo、Nb 以及 Mn 等，在晶界形成大量析出物，阻礙了結晶裂紋的 產生。 2.4.3 焊接工藝對結晶裂紋的影響 焊接電流對結晶裂紋的影響較大，小電流（如 140A）焊接時，基本上不會產生結晶裂紋， 隨著焊接電流的增大，結晶裂紋敏感性增大。正常電流（180A-200A，工廠實際使用電流）焊 接時，結晶裂紋敏感性較大。 送絲速度對結晶裂紋也有一定的影響，試驗表明，當焊接電流不變（如 200A） ，隨著送絲 速度的增加，結晶裂紋敏感性減小。對比試驗發現，焊條電弧焊和 MIG 焊結晶裂紋敏感性明 顯小于 TIG 焊，從另一方面驗證了試驗結果的可靠性。 焊接工藝對結晶裂紋的影響，主要表現為降低焊接線能量，減少高溫停留時間。由于自 動 TIG 焊接電流和焊接電壓基本固定，可增加焊接速度從而達到降低焊接線能量的目的。另 外，適當增加送絲速度降低結晶裂紋敏感性。 2.4.4 B、Zr 含量對結晶裂紋的影響 對Inconel 690 焊絲力學性能和裂紋敏感性研究過程中，發現B和Zr并未對Inconel 690M 的性能有多大改善，同時，少量的B和Zr及易引起結晶裂紋，而且隨著B和Zr含量的增加，結 晶裂紋敏感性增大。文獻[5]認為，Zr作為強硫化物形成元素，可以降低晶界硫的含量，但Nb、 B和Zr對DDC無任何作用，B的含量應該限制到越低越好。文獻[6]指出，EN52 只發現DDC，而 EN52M不僅有DDC還有結晶裂紋出現，主要原因是Nb、B和Zr元素的添加增大了凝固溫度區 間和降低了固相線所致